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【48812】电子拼装用无卤黏合剂上市
发表时间:2024-08-17 11:06:14   发布人: 粘合剂

  生意社6月25日讯为呼应削减运用卤化资料以保护环境的建议,德国汉高公司日前推出新系列的乐泰黏合剂和密封剂,大多数都用在便携电子设备。配方中溴和氯的含量低于9×10-4,总卤含量低于1.5×10-3。这一些产品所含的卤素水平很低,往往低于可检测值。

  该系列产品有氰基丙烯酸盐黏合剂、光固化氰基丙烯酸盐黏合剂、环氧树脂黏合剂、聚氨酯黏合剂、紫外固化丙烯酸树脂黏合剂、有机硅黏合剂、热熔胶、双组分丙烯酸树脂黏合剂和厌氧黏合剂。这些资料可用于黏接、密封、填充和装置各种组件。